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香港城市大学电子封装及组装暨失效分析及可靠性工程中心
PCB检测及PCB Test:
可以按照IPC-610及ASTM相关标准进行分析测试，例如：外观检验，尺寸测量，表面离子污染值，可焊性测试，金相切片，厚度测试，翘曲度测试，附着力，热振荡，防潮及绝缘电阻等等。
另外还可以利用材料实验室的实验设备做一些相关分析测试。如电镀检测与分析，热膨胀系数，焊料污染，硬度，表面平整度，成分，显微形貌等。
失效分析（Failure Analysis）:
扫描声波显微镜（SAM）SONIX HS1000TM
扫描电子显微镜+能谱（SEM+EDS）--PHILIPSXL40
X-射线探测系统（SOFTEX125）
荧光体视显微镜（LEICA MZFLIII）
傅立叶红外分光光度计（PERKIN ELMER Spectrum One）
可靠性测试（Reliability Engineering）:
邦定测试仪（DAGE Series4000）
气候:温度/湿度模拟测试舱（Feutron Gmbh TPK3536/15）
可焊性测试仪（METRONELEC Menisco ST50）
热振动测试舱（Feution Gmblt TSRK200）
超低温舱（ESPEC MC-810）
振动模拟系统（King Design Series 9363E MI）
电子封装及组装暨失效分析及可靠性工程中心通过香港实验室认可计划（HOKLAS），可提供权威的第三方论证。
地址：深圳市南山区科技园虚拟大学城A-413
电话：0755-26712908 （0）13923764200
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邮编：518057
香港城市大学深圳研究院 姜国华
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发表于 2005-10-9 14:56:20