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关于层压问题点请教！！

发表于 2005-10-19 20:34:43 | 显示全部楼层 |阅读模式

请问层压补强FPC出现补强转印该如何解决？？？

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发表于 2005-10-20 02:47:51 | 显示全部楼层

注意要双面缚形

[em05]

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发表于 2005-10-23 09:06:21 | 显示全部楼层

对

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发表于 2005-10-24 10:24:07 | 显示全部楼层

转印?

双面缚形?

能解释一下吗？楼上的。

找SMT工作，就到SMT人才网!!

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发表于 2005-11-1 12:51:16 | 显示全部楼层

用AIRTECH的9500就可以了,我们公司一直在用.

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发表于 2005-11-1 12:52:13 | 显示全部楼层

用AIRTECH的9500TPX可以解决,我们公司一直在用.效果不错.

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发表于 2005-11-1 22:50:24 | 显示全部楼层

以下是引用yuzhou在2005-10-20 2:47:51的发言：

注意要双面缚形

[em05]

转印就是补强压偏吧？双面缚形我就搞不懂了。

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发表于 2005-11-2 01:52:42 | 显示全部楼层

fuwanshuang 同志：

俺想问你的是何为转印···？补强压偏是转印吗？

一般的情况下主要是上下模板的敷型的材质的耐高温的缓冲性好不好，决定着轻微与严重的转印

[em05][em05][em05]

找SMT工作，就到SMT人才网!!

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发表于 2005-11-2 08:08:14 | 显示全部楼层

还是搞不懂什么是转印，什么是双面敷型？哪位大侠能解释一下吗？谢谢！！！！！

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发表于 2005-11-2 08:08:52 | 显示全部楼层

楼上的能说说何为转印吗？

双面什么什么形，又是什么，见一楼，

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