[求助]关于一次铜铜皮起泡

guofu_2 · 发表于 2005-10-24 18:20:07

近日我公司 CUI发现铜皮起泡分层现象经化验各槽液成份都在控制范围内,此现象以前没有发生过,不知那位大虾能于帮助,在此发谢过了!

gyb2002 · 发表于 2005-10-25 13:02:03

你看一下是不是电流的问题,还有你进一铜时板面有没有缺陷

wgh1983 · 发表于 2005-10-25 13:41:20

试样时遇到过这种情况，

电流过大

guofu_2 · 发表于 2005-10-26 16:52:54

不是电流的问题,因为板子是没有进铜槽就发现有这种现象了,可以说是化铜问题,

现在我们以经将此槽做了更换,

wgh1983 · 发表于 2005-10-27 10:05:58

铜与基材结合不好，

前工序没做好？

wuhao · 发表于 2005-10-27 17:51:22

小问题了,换掉PTH活化就搞定了.(以前我们就是这样搞定的.)

lcn616 · 发表于 2005-10-27 18:08:09

我们最近也出现这样的问题了,呵呵,不过是已经找到问题了,微蚀控制好就行了,

你们还应注意化铜的沉积速率

wangmingxue2001 · 发表于 2005-10-27 21:10:38

微蚀速率应大于４０微英寸

yuzhou · 发表于 2005-10-28 06:19:30

最主要的原因俺认为是铜面严重污染——沉铜线所造成的[em05]

ywu778 · 发表于 2005-10-28 14:57:27

药水分析正常,那是操作时间没控制好!

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