PCB板的上下两层厚度

hs_li · 发表于 2005-12-9 16:05:02

请参看附件，PCB板的上下两层，为什么写成{ 1/2 Oz, 0.5+plating=1.2 mil } 这样的格式，

1.2 mil 是铜的最终厚度，而1/2 Oz是什么厚度。

谢谢！

clearxu · 发表于 2005-12-9 19:55:38

1/2 oz 是p/p厚度

iuspace · 发表于 2005-12-10 22:34:58

兄弟，是底铜厚度

luohufei · 发表于 2005-12-14 08:59:12

3楼的说法是对的

uuwxfwei · 发表于 2005-12-14 18:44:45

Oz是铜的计量单位，也就是0。5盎司的铜厚

mhc1899 · 发表于 2005-12-14 22:58:24

1/2 Oz也就是二分之一OZ铜箔厚度,约是17.5um厚．

pcbhe · 发表于 2005-12-30 22:16:22

OZ其实是重量单位1OZ（盎司）＝28.35g，它是指一平方英尺的铜箔的重量。1OZ是指35um（1.4mil）的铜箔一平方英尺的重量是28.35g，后来大家慢慢把它当成厚度单位。楼主的图上1/2OZ为0.7mil加上0.5mil的镀铜就是1.2mil。做PCB的一般都懂。

qxeda2svr · 发表于 2006-1-26 19:32:30

xuexi

sunshare · 发表于 2006-2-13 17:21:04

OZ其实是重量单位1OZ（盎司）＝28.35g，它是指一平方英尺的铜箔的重量。1OZ是指35um（1.4mil）的铜箔一平方英尺的重量是28.35g，后来大家慢慢把它当成厚度单位。楼主的图上1/2OZ为0.7mil加上0.5mil的镀铜就是1.2mil。做PCB的一般都懂。

太对了

ashen8888 · 发表于 2006-2-24 22:31:04

Q:::楼主的图上1/2OZ为0.7mil加上0.5mil的镀铜就是1.2mil。

图上为：0.5+plating=1.2 mil ,以上回复可以这样理解。

但你还是看一下表层线距多大，如果小于4mil,我们一般的干膜较难以制作，这时会先减薄面铜再做外层。

这里1.2 mil 实际指最小面铜成品厚度，而0.5可以理解为刷磨后的底铜。（一铜流层）

？？为什么不少一点plating？而要刷薄呢？？当然是为了保证孔铜厚度。

当然二铜流程可以用以上回复.

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