内层专贴

liuyan0808 · 发表于 2008-3-27 10:48:00

大家好，我是昆山一家猎头公司，正为一美资PCB企业找几名制程工程师，要求：1.英语良好，口语简单交流。书面熟练 2：5年多经验工艺分别为防焊，显影和内层各一名。压合要求有16层板以上经验

有意联系：刘小姐 0512-55185090

liuyan0808 · 发表于 2008-3-28 10:35:00

大家好，我是昆山一家猎头公司，现正为无锡一家大型美资PCB企业招聘几名高级制程工程师，要求如下：5年以上相关工作经验，大专以上学历，负责防焊，内层，显影和压合各制程，每项工艺招聘一名。压合要求为16层以上压合板经验

有意者可联系：刘小姐 0512-55579778或者0512-55185090

[em07]

lishengzhangj · 发表于 2008-4-12 01:35:00

内层的开短路造成的主要原因：湿膜主要是刮花和垃圾造成；干膜主要是曝光和垃圾造成，单从干区来讲注意上述几点可以减少开短路

爱你一完 · 发表于 2008-4-17 19:35:00

wwwwwwwww

wygong · 发表于 2008-4-19 10:15:00

我看到楼上现在还有很多公司用涂布工艺，一般涂布工艺只是用在那些POWER/GROUND 层，如果是线路层的话，还是用干菲林工艺吧！内层短路也不可能用AOI测试出来，因为AOI机本身需设置一个最小线距要求，如果此线距设置过大的话，那么AOI的效率就会非常的低，如果设置太小的话又会造成漏检。从来质量与效率都是成反比的；不知大家有没有看过奥宝最新的AOI机，听说其检测速度有一定的提高。。。。

yuanbin888 · 发表于 2008-4-27 13:42:00

我不认同96楼的观点!LPI比DRYFILM制作密线路解相更高~~~

可发邮件给我,我具体解释给大家听吧

yuanbin16888@126.com

huanglan10 · 发表于 2008-6-7 17:17:00

当然有一点了。但在后面有清洁就没很大的关系了。

huanglan10 · 发表于 2008-6-11 18:59:00

请教各位：

小弟近日一直被崩线这问题困扰，但一直不知道从何着手做一些相关的测试。

谢谢。

huanglan10 · 发表于 2008-6-11 19:01:00

再请教：

板面亮点是否会造成开路，崩线呢？以及如何管控。

谢谢。

suifeng · 发表于 2008-7-2 21:44:00

请问各位有没有那里能修补内层开短路的公司..

是成品板...

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