钻孔专贴

自由人NO1 · 发表于 2008-1-20 14:35:00

行业内对孔壁粗糙度一般要求在≤25um，

tjgdslmq · 发表于 2008-1-26 22:29:00

本人钻孔有5年的经验:主要有2001钻机MK6钻机HITACHIMAK20和30,SBMCNC48和84的经验.对钻头采用渗碳渗氮处理后的使用寿命做过对比试验,试验品是金洲钻头,结果是效果不明显,很希望钻头寿命有突破!

alunhaha2002 · 发表于 2008-1-28 11:02:00

一般按3块1叠;

每趟板以75min计;

(板尺寸按500mm*300mm算).

alunhaha2002 · 发表于 2008-1-28 11:25:00

业界孔粗一般控制在25um,也有控制在30um的。

孔粗严重超标将影响孔铜质量，焊接过程中，有孔铜断裂的情况产生。

如果油墨入孔，很不容易冲干净。

woaijuzi · 发表于 2008-1-31 21:05:00

那也不一定啊，如，开料在边，角上没有处理好，在上PIN，打磨，OC检验，搬运都有可能，

woaijuzi · 发表于 2008-2-3 16:03:00

QUOTE:

以下是引用jackyzhao在2007-5-23 0:13:00的发言：

请教关于钻孔+PTH+PANEL后塞孔的问题:

我们自从增加了测孔机后,始终面临塞孔的问题无法彻底解决.就目前确定的导致塞孔的因素有:

1、孔壁玻璃纤维在钻孔过程中没有完全被切断，经过后续PTH+PANEL+PPL放大造成塞孔。

2、孔内钻屑经过Deburr没有完全除去，经过后续PTH+PANEL+PPL造成塞孔。

3、PTH、PANEL、PPL药水缸的杂质、以及铜粉、阳极泥等在生产过程中附着在孔壁造成塞孔。

请各位前辈不吝指教！！谢谢了

1，是检查前处里磨刷，

2，检查钻孔的排削和掺数，有的速度过快，回在孔避生成一种巴哩，

3，药水，

huangjunhe · 发表于 2008-2-3 19:56:00

不同的基材要求的鉆孔參數不同，需要Try參數，不然會因為材質不同而造成巴裡。

huangjunhe · 发表于 2008-2-3 20:03:00

主要是鉆孔殘膠問題，造成鍍銅后銅與膠結合形成孔內殘銅進而堵塞孔，有條件可使用desmer先進行除膠再PTH

izsm · 发表于 2008-2-4 11:48:00

大大大dddddddd

sohusina · 发表于 2008-2-6 20:05:00

学习一下

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