内层专贴

chen_li_ming · 发表于 2008-7-6 15:15:00

各位大哥：

小弟做内层不久，但是现在被板面残铜和凸起困扰，不知道从哪方面下手，请个位高手指点。本公司用的是干膜（日立），酸性蚀刻系统。最好发邮件到本人邮箱。地址chen_li_ming_#163.com 本人将不胜感激。

strong001 · 发表于 2008-7-17 18:49:00

领教了，谢谢

CCTVIT · 发表于 2008-7-22 12:12:00

内短,开路

pcbbbs001 · 发表于 2008-7-25 14:58:00

tuhjyjh

uhuan · 发表于 2008-7-29 20:18:00

谁可告知GROUP垂直涂布线烘干隧道风量循环的方式，顶部高效过滤器的压力表（单位mm of water)大于多少则需要更换。总体风量合格，温度曲线合格的情况下，为什么还是会出现烘干不良。多谢赐教。

uhuan · 发表于 2008-7-29 20:23:00

QUOTE:

以下是引用chen_li_ming在2008-7-6 15:15:00的发言：

各位大哥：

小弟做内层不久，但是现在被板面残铜和凸起困扰，不知道从哪方面下手，请个位高手指点。本公司用的是干膜（日立），酸性蚀刻系统。最好发邮件到本人邮箱。地址chen_li_ming_#163.com 本人将不胜感激。

如果残铜和凸线的比例相当高的话，需要评估开料烤板后的残胶情况，如果没有烤板的流程则可能来料有残胶。残胶通过除胶处理可以改善95%以上，通过磨板可以改善60%以上。

另外兄弟你的邮箱格式不正确，有问题沟通请联系uhuan@163.com.

uhuan · 发表于 2008-7-29 20:43:00

新建了一个PCB内层群，欢迎大家一起交流。群号：67102564，由于位置不会太多，申请时请注明公司或职位。

fzs303 · 发表于 2008-8-16 18:05:00

我这里有内层的详细的异常统计及处理方法,请加21903168QQ群,我将在25日统一发给大家

[此贴子已经被作者于2008-8-16 18:14:48编辑过]

fzs303 · 发表于 2008-8-16 18:24:00

大家探讨的问题都很广,请教一个具体点的问题,内层蚀刻:做减铜扳,蚀刻只开C2槽,结果第二天化验,总铜\比重都偏高了为什么,注释:子液是自动添加器,感应头就在C槽上面,C槽喷淋架下的药水是到直接回收到C槽还是其它槽,我们经理说有可能是交错的

[此贴子已经被作者于2008-8-16 18:26:48编辑过]

biyun20000 · 发表于 2008-8-17 09:57:00

用AB胶我们公司出现过爆板！后来没有用了。

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