钻孔专贴

huangjunhe · 发表于 2008-2-3 20:03:00

主要是鉆孔殘膠問題，造成鍍銅后銅與膠結合形成孔內殘銅進而堵塞孔，有條件可使用desmer先進行除膠再PTH

izsm · 发表于 2008-2-4 11:48:00

大大大dddddddd

sohusina · 发表于 2008-2-6 20:05:00

学习一下

sohusina · 发表于 2008-2-10 15:58:00

请大家不要在这里卖广告

gzgl · 发表于 2008-2-16 07:32:00

兄第用的是20#的针啊。

分两次钻。（钻头钻两次，第一次钻一点、第二次就钻穿）

guoruiming · 发表于 2008-2-19 23:11:00

求教:关于多层fpc钻孔偏位或者孔破

我是个新手！

fpc在经过内层线路和贴合后，在进行钻孔时，孔不能钻在pad上，总有部分孔只有一半能在pad上，是什么原因？

我们的定位pin有7个，在中间2个，四边5个。

我们也曾经想过是胀缩的原因。

各位前辈有什么更好的办法能防止孔破

谢谢！

fgcdrill · 发表于 2008-2-27 12:18:00

QUOTE:

以下是引用gzgl在2008-2-16 7:32:00的发言：

兄第用的是20#的针啊。

分两次钻。（钻头钻两次，第一次钻一点、第二次就钻穿）

这位大哥说的是不是分段钻孔啊,小弟最近有在了解这方面的情况,又没有高人能指教下:

1.分段钻孔主要解决哪类问题

2.分段钻孔一般用于那些孔径

3.分段钻孔主要要考虑的参数是哪些

如果能有相关的教材文章之类的最好了.

jorny · 发表于 2008-2-28 09:54:00

干膜出来好多掩孔孔膜破，干膜说是钻孔披锋的问题，我该怎样推翻他们的理论呢？---------不需要推翻,事实就是,我曾经做过测试,板厚1.6MM,孔径从0.5到7.0MM,沉镀铜后,磨板1到20次,结果20次后,连7.0MM的孔都可以封好,你说是不是钻孔批锋造成掩孔孔膜破?!

xyy9420 · 发表于 2008-2-29 17:06:00

请教一个问题：钻孔生产中使用的铝片尺寸与板尺寸大小要求有规定吗？铝片可以比生产板大多少/小多少！谢谢！！

maojianyu · 发表于 2008-3-5 16:15:00

我们公司刚刚制作了沉孔.

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