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楼主: syvon

化银/化锡/OSP

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发表于 2008-1-23 10:27:00 | 显示全部楼层
想学学
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发表于 2008-1-25 11:41:00 | 显示全部楼层

我公司(江苏长电科技)为降低成本,有部分产品拟转化学镀锡,但需确保以下要求:

1、镀层厚度控制在5μM以上。
2、高温蒸煮1H、8H可焊性OK。
3、抗弯耐热性好。
4、回流焊不变色。
5、TCT后无晶须。
如满足或部分满足可随时与我联系!
联系电话:0510-86997519-5063 姚先生
    Email:ybp@cj-elec.com 
   盼
           复!!
                     谢谢!!
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发表于 2008-1-25 12:05:00 | 显示全部楼层

楼上的兄弟,现在有化学沉锡可以 做5UM以上的锡厚的吗

那应该不是沉锡是喷锡才对吧 

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发表于 2008-1-25 13:42:00 | 显示全部楼层
QUOTE:
以下是引用atillchous在2008-1-25 12:05:00的发言:

楼上的兄弟,现在有化学沉锡可以 做5UM以上的锡厚的吗

那应该不是沉锡是喷锡才对吧 

是这样的吗?

我还真的是不懂,能不能详细点说明下??

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发表于 2008-3-3 12:37:00 | 显示全部楼层
惠阳科惠电路有限公司有无铅垂直化锡线和水平有铅化锡线另外喷锡化银也有,我在那里工作过。
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发表于 2008-3-6 09:45:00 | 显示全部楼层

我司专业加工沉银、沉锡。具有最先进的水平自动化线。

有兴趣的可以联系我。邮箱:everwin-yan@163.com

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发表于 2008-3-9 12:53:00 | 显示全部楼层

        高科技产品介绍---化学补银药水!诚邀代理商!

"化学补银药水”可以针对化银不良、不上银等PCB化银缺陷进行有效的修补,该产品操作极其简单,操作者无需任何经验,修补良率可达到100%,可通过污染度、可焊性、附着力、银厚等一系列可靠性测试,将会使您的成本大大降低,化银工序的报废会直线下降。 现市场上通常采用的针对不上银等化银缺陷的补救方法只是通过重复化银来解决,但此方式存在的危险性极大:1、极易造成开路,且只有在客户上线后才能发现 2、无法保证铜厚的要求 3、极易造成绿油(阻焊)气泡或脱落 4、成本大大增加 ,以上各项通过使用本产品都可完全解决.

有需要的可以联系本公司,上海宇烨电子科技有限公司市场部

 销售直线:021-67816690 021-67816525 13761031757 叶经理

  客服QQ: 524525149

   MSN: longyoupcb@hotmail.com

  E-MAIL:yuyesh@163.com

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发表于 2008-3-11 14:37:00 | 显示全部楼层

看看再说

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发表于 2008-4-3 12:51:00 | 显示全部楼层
ddddddddddddd
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发表于 2008-4-29 00:30:00 | 显示全部楼层
op
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