化银/化锡/OSP

显示全部楼层 · 发表于 2008-7-3 13:50:00

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xwt1520 · 发表于 2008-7-6 10:49:00

表面加工都有哪几种？

maojianyu · 发表于 2008-7-25 15:55:00

您好!客户反应沉银板上件后焊锡不良,PCB特点为:面铜4.0MIL左右,孔内铜厚1.21MIL左右,板厚度100MIL左右,孔径在1.2MM.附图片

Finish · 发表于 2008-8-4 11:34:00

zha_110 · 发表于 2008-8-4 13:35:00

我正好找化金的说明昵

zmy8609 · 发表于 2008-8-12 12:37:00

humeixiong · 发表于 2008-8-26 10:56:00

学习学习

glennie · 发表于 2008-8-27 08:40:00

OSP,化银，化锡，喷锡（Hal），化学镍金等，FYI！

glennie · 发表于 2008-8-27 09:04:00

QUOTE:

以下是引用haha00在2008-1-25 11:41:00的发言：

我公司（江苏长电科技）为降低成本，有部分产品拟转化学镀锡，但需确保以下要求：

1、镀层厚度控制在5μM以上。

2、高温蒸煮1H、8H可焊性OK。

3、抗弯耐热性好。

4、回流焊不变色。

5、TCT后无晶须。

如满足或部分满足可随时与我联系！

联系电话：0510-86997519-5063 姚先生

Email:ybp@cj-elec.com

盼

复！！

谢谢！！

你可以联系ato(安美特），可以做到你的大部份要求，但是所有的沉锡药水都不可以做到5μM以上的锡厚的！

cslglirenren · 发表于 2008-9-8 21:26:00

关于OSP我想知道那家的药水比较好啊，有铅的

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wanglun57826654 该用户已被删除	发表于 2008-7-3 13:50:00 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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