原创

jolen · 发表于 2009-11-26 21:16:00

学习中

jolen · 发表于 2009-11-26 21:40:00

目前我司有在接LED封装用铝基设计，但因为我司事专业做HDI以及多层板系列的板子，很怕铝会污染药水(铝为双性金属，遇酸遇碱都会反应）

针对以上想请教以下几点问题

1：板边怎么保护？

2.铝面的保护膜是否到流程结束后再去除？

3.如果不是在流程后去除的话?耐的住防焊及文字的两段烘烤吗？还有全制程的药水攻击？（如为双面铝板还要经过压合，可以耐的住吗？）

4.如开始就去除的话？用什么可以保证铝面不受攻击及保持其表面的光亮度呢？

以上还请帮忙解答？不甚感谢

ilovey · 发表于 2009-11-26 23:54:00

很期待更好的，谢谢。

ilovey · 发表于 2009-11-27 00:08:00

这是我看过最具体的资料了，虽然不是很全面但真的和欣慰，谢谢。再次谢谢。

Heluxue · 发表于 2009-11-27 10:50:00

ding

fengzhi520 · 发表于 2009-11-27 13:47:00

BANWX881015 · 发表于 2009-11-30 13:53:00

tewte

aiko · 发表于 2009-12-1 10:29:00

good good

tantou2009 · 发表于 2009-12-1 21:12:00

assam · 发表于 2009-12-2 11:48:00

得好好學習才是

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