压板厚度公差

super520 · 发表于 2006-10-15 08:59:00

1.首先要了解各材料(core,pre-preg, copper)的公差;

2.应该考虑到内层的残铜率;

3.压合的制程能力.

一般情况下压合公差=各层core公差+各层pre-preg公差

仅供参考.

wx8105624 · 发表于 2006-10-18 17:23:00

你指的是压合公差吗?我们公司是+-3MIL

luhnwfn · 发表于 2006-10-25 10:28:00

我认为压合后的厚度由芯板以及内层的填胶量来决定的.

120672728 · 发表于 2006-11-5 09:54:00

压合后的厚度由芯板以及内层的填胶量来决定的,而且要考虑客户要求的成品厚度

想应的做出压合公差的修改。一般最小也就0.05MM，比如选择偏下和偏上的芯板，精度计算填胶量来控制板厚

wx8105624 · 发表于 2006-11-5 11:39:00

压合板厚公差我们家是用+-10%的!

HYME · 发表于 2006-12-10 23:02:00

QUOTE:

以下是引用绿之声在2006-6-1 18:31:00的发言：

你问的是不是压合后的厚度公差。

我觉得应该不能跟层数挂上沟。应该由成品板厚来决定如何管控压合厚度。

不能一概而论的。

同意，另外还需要根据你公司的工艺能力来定。

walking · 发表于 2006-12-13 19:49:00

我们厂的是2mm的+/-0.16mm，1.6mm的+/-0.14mm，小于1.6mm板厚的+/-0.1mm

walking · 发表于 2006-12-13 19:50:00

当然，说的是成品板厚。

wxl01 · 发表于 2007-3-6 11:25:00

大家大多是談論的成品板厚,好像偏離了主題.

我也想聽聽各位高手的意見.

shengone · 发表于 2007-3-27 19:39:00

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