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PCB论坛网»论坛 › 制造工艺 › 流程控制 › 实验手法（DOE、、、）
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楼主: syvon

实验手法（DOE、、、）

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myhuwenfu
发表于 2007-1-30 11:26:00 | 显示全部楼层
用CMI测呀,方便多了
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gfr2006
发表于 2007-1-31 16:04:00 | 显示全部楼层
分开磨不就可以了
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shakakamus
发表于 2007-2-4 16:38:00 | 显示全部楼层

分开磨不但费时间，而且还报废大量的PCS，请问11楼，CMI是什么设备？

找SMT工作，就到SMT人才网!!
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qiantanlong
发表于 2007-2-8 03:31:00 | 显示全部楼层

不知所謂
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tsuiyz
发表于 2007-2-9 16:02:00 | 显示全部楼层
CMI是一仪器公司，其仪器可测量铜厚，（面铜和孔铜）
找SMT工作，就到SMT人才网!!
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江南水乡情
发表于 2007-2-13 09:58:00 | 显示全部楼层
8楼的兄弟是做压合的吗?想认识一下.我的QQ号:254463619
找SMT工作，就到SMT人才网!!
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fancyck520
发表于 2007-2-13 12:17:00 | 显示全部楼层

看看
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PCB13
发表于 2007-2-28 10:25:00 | 显示全部楼层

版主!可不可以发几个DOE案例上来参考参考一下啊?

[em02]
找SMT工作，就到SMT人才网!!
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mxwkind
发表于 2007-2-28 18:17:00 | 显示全部楼层

very good

找SMT工作，就到SMT人才网!!
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PCB13
发表于 2007-3-10 09:55:00 | 显示全部楼层
没有案例可以借出来参考吗?
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