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楼主: hwg

流程介绍

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 楼主| 发表于 2007-1-17 11:15:00 | 显示全部楼层

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发表于 2007-1-17 13:54:00 | 显示全部楼层

謝謝了!

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发表于 2007-1-17 17:43:00 | 显示全部楼层
谢谢了,
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发表于 2007-1-17 22:04:00 | 显示全部楼层
谢谢
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发表于 2007-1-20 13:45:00 | 显示全部楼层

多谢楼主这么全的东东,可是第一次见到的,觉得很不错。

不过有一个问题想请教一下:

做PCB一般都要用到那些胶带呢?

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发表于 2007-1-22 18:33:00 | 显示全部楼层
thanks
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发表于 2007-1-22 23:52:00 | 显示全部楼层

good

thanks

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发表于 2007-1-23 16:54:00 | 显示全部楼层

梦想中国大哥...

你是否可以跟我讲一下这钻咀方面的了..我的邮件:lovedecel@163.com

我想多了解一下钻咀品质啊..多长就报废啊...可以吗

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发表于 2007-1-23 22:53:00 | 显示全部楼层
太好了
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发表于 2007-2-6 11:58:00 | 显示全部楼层
顶啊!!
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