求教：干膜掩膜破孔

sha_apr · 发表于 2007-7-31 15:15:00

做交叉实验吧。

显影段的喷嘴形状和喷药水压力的改善是降低比率的可能的方向 - 孔壁破而环不破。

titan_tseng · 发表于 2007-7-31 19:44:00

如果是pattern流程/孔又那麼大/阻劑應該是錫鉛

怎麼會有乾膜/

你有沒有搞清楚流程阿

sha_apr · 发表于 2007-8-2 19:12:00

12 楼网友，

你们的规定是如何界定阻剂是用铅锡还是干膜？干膜流程简单，诱惑力很大。不少公司会在特殊时期用它的。

lile412 · 发表于 2007-8-3 10:27:00

樓主是哪個公司啊，我們公司也用日立的，不過做的是正片流程，好象還好，隻是老出現滲鍍，不知道哪個高手指教一下，有沒有好的作業參數提供給我，謝謝！

lch134 · 发表于 2007-8-4 20:34:00

谢谢各位指点，我们这里破孔主要是干馍对位引起的，现已基本控制了

guygong · 发表于 2007-8-6 22:04:00

渗渡主要考虑压膜压力调小

曝光能量不太高

可解决

五味PCB · 发表于 2007-9-9 22:23:00

12年的流程经验够不够(熟悉工艺流程\品管,略通计划)

显示全部楼层 · 发表于 2007-9-26 19:02:00

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