请化金高手帮忙，谢谢

alex_zhou1984

我司最近也出现累似问题，也是孔边无金，铜有被咬蚀的状况。

clxyll

以下是引用tanhu6411在2008-3-1 16:18:00的发言：

你好！

  此种沉金板其他PAD甩金吗？甩镍吗？

  我个人觉得是镍缸的活性不足造成的！镍厚不能评估镍缸的活性啊！当镍缸拖缸时，延长镍缸的拖缸时间。当镍缸拖缸50分钟后在进生产板（生产板和拖缸板一起生产，不要把拖缸板拿出镍缸，不沉金啊），做做试试！

谢谢，其他的pad并不甩金，只有孔环的位置

clxyll

以下是引用chehongxiang1979在2008-3-3 16:10:00的发言：

防焊油墨的污染，同意楼上的，你的沉积速率到底是多少，太快也可能。金槽金浓度偏低，孔边的镍晶格本身就比PAD的要难看，抗蚀性也差

加烤后再过pumice的确有改善，但只有孔环边上有甩金能说明是防焊的问题吗？

另外，你是说金的浓度偏低会造成孔边的晶格变差，有相关的资料吗？不知是否可以提供一下。

谢谢

tanhu6411

你沉金前做CUCL2测试看看结果，有无问题？

clxyll

以下是引用dancerdark2000在2008-3-4 16:49:00的发言：
可以拿几片未ENIG的板过一下棕化，检查孔边是否正常，是否残留油墨成分

我们厂只有黑化，是否可以？这样做会比做CuCl2要好吗？做CuCl2的结果是OK的，不知这样做是否还有效果

tanhu6411

黑化和CUCL2测试是两种不能的测试，我想问你是否真的做了CUCL2测试，不要蒙人，否则不好分析！

    你们公司是不是每种型号的沉金板都有此问题，还是只有个别型号有啊？？？？？？

lyqyuyuyu

孔环处的油墨问题大，曾经也是这个问题，你可以尝试前处理多走两片 刷+喷 

itwyj

同意

tongdongxing

你们金槽的污染程度怎么样啊

matai

我也正为这事发愁呢！孔边发白，粗糙，甚至无镍层！可排除来料和前处理！因为我这是两个镍槽同时生产的，生产同一批板，一个槽正常而一个槽从镍槽出来就能看到有此不良，此不良产生在镍槽是毫无疑问的！和活性好象也没啥关系，加启镀剂，大面积长时间拖缸，提高温度后试板无改善，我可是办法想完了还是没找到原因和解决办法，急盼高手指教！