2、锡膏印刷机(Solder Paste Printer),英国DEK产品,在PCB上面要贴元件的地方印刷焊锡膏。
3、点胶机(Adhesive Dispenser),美国Speedline产品,在PCB要放置大芯片的位置处的四个角落周围点胶,起到固定大芯片的作用,防止贴片后过回焊炉时发生位移(IC Shift)。X60的CPU和南北桥四周都有几个黑色的胶点,如果你的本本电路板上没有,那么说明是在出厂前就修过的板子。别怕,修过很正常。
4、锡膏检测机(Solder Paste Inspetion System),美国CyberOptics产品,作用是检查锡膏印刷的质量。
5、高速贴片机(High Speed Placement Machine),日本Panasonic产品,速度快,贴一些小零件,比如电阻、电容、三极管、MOS管、小芯片和小接口等等。笔记本电路板的两面都有贴片元件,所以要分两次贴片。先贴元件少的那一面,过回焊炉后再贴元件多的那一面(也就是有CPU和南北桥的那一面)。生产X60用到的设备最多,因为元件很多,功能最丰富,工艺要求最高,一条线上共有8台高速机,4台泛用机。
6、泛用贴片机(General Placement Machine),美国Universal Instruments产品,擅长大零件的贴片,比如南北桥、CPU插座等等。笔记本电路板上除了有通孔的元件,其它都是贴上去的。X60设计得很小巧,CPU要焊在主板上面。一颗Core Duo T2300要卖到接近200美元,945GM北桥有40多美元,ICH7M南桥有20多美元。所以X60的成品电路板很贵,达到了3000多块人民币,有问题一定要修好,我们是舍不得报废的,这就很考验修复工程师的技术水平。
我是搞SMT的,从你提供的这几种机器来看,也并非全部是用世界一流的设备。。 |