HDI的超难问题（高手请进）

季风 · 发表于 2003-5-2 23:32:00

9楼的朋友好象说的很有道理啊谢谢拉我再看看谢谢大家拉

季风 · 发表于 2003-5-14 21:38:00

?????

monstercai · 发表于 2003-5-30 16:51:00

我同意老高的说法，一种是孔内气泡，要么就是树脂残留，不过我比较倾向于树脂残留，因为在北京看树脂切片的时候，这样的孔看得蛮多的，一般是树脂残留引起的。

LiJia_Pcb · 发表于 2006-6-28 12:54:00

[em06]

shidou · 发表于 2006-6-28 21:36:00

dingding

xtzhang · 发表于 2006-6-29 18:27:00

Laser 能量太低，树脂残留！

bhcww · 发表于 2006-6-30 16:29:00

孔内气泡可能性不大,因為此孔型不易形成。可檢查化銅段狀況！

树脂残留可能性大。鐳射條件，DESMEAR 條件，表面處理之黑棕化會對鐳射能量有影響！

yethy · 发表于 2006-7-1 14:51:00

除胶不干净有关

kwanjim · 发表于 2006-7-8 08:54:00

It should be smear, which kind of the laser drill. UV +CO2 or UV ?

From the pic, I think the via was drilled by UV.

You can adjust the laser energy.and the shape of the via is not good.

which cann't pass the reliability test.

hunter-yuan · 发表于 2006-7-8 11:05:00

做下EDS分析不就知道了嗎。。。

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