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xiaohualin2341 · 发表于 2009-7-20 07:20:00

找了很久才看到这样的贴子，学习了

snowgirl · 发表于 2009-7-21 10:32:00

谢谢，楼主，辛苦了。

snowgirl · 发表于 2009-7-21 10:54:00

强烈要求版主将此贴置顶，支持楼主

[此贴子已经被作者于2009-7-21 10:54:36编辑过]

beckywind · 发表于 2009-7-21 14:44:00

我已经收藏了  要顶上去

pcbbase · 发表于 2009-7-22 08:35:00

QUOTE:

以下是引用zxcvbnm123在2009-7-21 22:13:00的发言：
不知LZ有没有时间,能否帮我回答一下,你说"双面板上有插件孔的，双面板钻孔时需加大0.3MM，铝基板上也需钻孔，还要加大0.5MM，"加大0.3MM和0.5MM,都是在成品孔径的基础上吗?举个例子说,如果有个成品孔的大小是2.0MM,表面处理是HASL,那么双面板钻孔要用2.15的钻嘴,在2.15MM的基础上再加大0.3MM,也就是用2.45MM的钻嘴,铝基板用2.5MM的钻嘴,对吗?如果不是,望LZ能详细讲解一下,谢谢!

只有FR-4+纯铝板才要这样，双面板加大0.3MM，在成品上加大就行了，不需要再加补偿,如果加得太大，会影响焊接效果。

请仔细看附件图，双面板钻好孔做好线路后，纯铝板也钻好孔，压合后，会把孔都堵上，这里插件孔必须再钻一次，而双面板的插件孔内是有铜的，所以之前加大了，现在用成品孔径去钻，就不会伤到铜，如果不钻就无法插元器件。

FR-4+纯铝板如果没有插件孔，就不需要做加大。

snowgirl · 发表于 2009-7-22 13:43:00

楼主每次更新都来项一下，谢谢楼主，各位看过兄弟姐妹看完后，请回贴，把这个贴顶起来，版主不置顶，我们来顶。

MelsonZhang · 发表于 2009-7-22 14:24:00

Wellsun 好像有铝基板钻头和铣刀！

snowgirl · 发表于 2009-7-22 17:24:00

继续拜读楼主更新，真的不明白版主为什么不把这么好的贴置顶加精。

snowgirl · 发表于 2009-7-23 10:24:00

收藏了，精典中的精典

夜风 · 发表于 2009-7-24 11:37:00

学习中，不胜感激

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