FPC翘曲

longhairong · 发表于 2010-5-7 14:48:52

冲压成型后采用层压整平临时解决

longhairong · 发表于 2010-5-7 14:50:41

采用冲压成型后返层压整平，看能否解决你的燃眉之急！！

longhairong · 发表于 2010-5-7 14:52:04

各位有空到我的网站观看一下。www.fpc360.com

longhairong · 发表于 2010-5-7 14:54:56

冲压看有没有问题，增加缓冲看能不能改善该问题！！

wangx054 · 发表于 2010-5-7 19:11:33

回复 10# dengkingring

无胶材我接触过的感觉杜邦．宇部做得很好，这种板子尽量不要用ＲＡ铜．还有就是反面有补强的话，补强材料也是很关键的．建议用５ＭＩＬ分离膜快压．
以上为个拙建．可供楼主参考

grhgcl · 发表于 2010-5-10 19:57:19

回复 15# wangx054

这个很好解决：
1.主要原因：盖膜与铜箔的搭配不合理，胀缩值不一致，建议更换搭配即可；
2.次要原因：产品本身的结构设计，尽量采用圆滑走线，且产品本身的地铜区域均需做成与线路相同的网格状即可；

兰色阳光 · 发表于 2010-5-11 10:18:41

个人感觉还是CVL涨缩问题，尽快换用和铜箔涨缩值相近的CVL。对于之前一出现的，可以采用返压试试，另外叫供应商过来配合解决。

夏行 · 发表于 2010-5-12 07:07:09

温度可以试着调低些试试
或者改用高温材质

dengkingring · 发表于 2010-5-12 17:39:43

回复 16# grhgcl

谢谢建议，但我司这款产品，其材料是指定了的。

dengkingring · 发表于 2010-5-12 17:40:38

回复 16# grhgcl

产品上除了线路，基本没有地铜区，也无法做网格。怎么办呢？

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