多层爆板，求助

liuxin8716 · 发表于 2010-10-15 10:52:02

有个Tg150材料压合之四层板在PCBA上件时发生爆板，切片发现内层芯板和铜箔间分层，但测试PCB板Tg、T288没有异常，测试所用基板Tg、T288也正常，帮分析是怎么回事

liuxin8716 · 发表于 2010-10-15 10:52:38

怎么发图？？贴不上去

wind1025zf · 发表于 2010-10-20 16:16:48

楼主，请将压合结构、爆板切片图提供一下，这样才能让大家有参考依据，回复给客户的报告里面不是有许多图片吗？

hbleibin1972 · 发表于 2010-10-20 22:53:13

爆板因素确实太多了，一没描述，二没切片图，真是让人无法说起，想帮忙分析下，无从下手。

huanglan10 · 发表于 2010-11-2 23:49:44

看下棕化制程有无问题以及无尘室的存储环境有无问题。最后就是物性匹配的问题。

xiaomin0988 · 发表于 2010-11-9 19:19:36

什么样的条件下爆板爆板比例是多少图片到底是哪一层爆

jason_zeng · 发表于 2010-11-10 14:54:34

路过学习的的

jipig2003 · 发表于 2010-11-10 16:48:14

多层爆板的原因太多了....
请具体说明是什么问题这样大家好帮你.

zhaodw12345 · 发表于 2010-11-10 17:44:39

因素太多，这个得把你的叠合参数什么的都发上来才能分析

tianyu1024 · 发表于 2010-11-13 14:01:27

看不到,也说不明白原因,路过回避

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