關於PCB板上有COB邦定芯片、LCD金手指、多個金手指按鍵表面工藝處理問題？

jipig2003 · 发表于 2010-11-1 15:44:36

ENIG和ENPEG分别是沉镍金和沉镍钯金,邦定的时候有写采用AL铝线,有些使用金线AU等.

xjhyd · 发表于 2010-11-3 08:32:32

版主：ENIG是否就是常說的沉金工藝？而ENPEG是所謂的沉金工藝升級版？
沉金板是否只有沉軟金一個說法？或也有沉硬金工藝？
COB邦定工藝是否PCB表面沉金工藝、電軟金、電硬金都可以做？

yulunb · 发表于 2010-11-3 15:08:18

xjhyd · 发表于 2010-11-4 12:53:01

樓上給的連接怎麼打不開？

jipig2003 · 发表于 2010-11-10 16:59:10

恩,楼上说的对.
xjhyd ,看来知道的不少.另外还请仔细看下我前面的回复,并不是COB Bonding工艺都可用所有的表面终处理.

		自动登录	找回密码
密码			注册