软硬结合板孔无铜问题

ricky_ho · 发表于 2011-7-30 14:07:53

类似不良问题应属金属化程度不足引起，订单合适的话，可以与贵司合作，欢迎来电洽谈合作事宜。

何先生
call: 13516682458
Skype: Rickyhechina

中兴新宇 · 发表于 2011-7-30 21:50:46

请高手指点，谢谢

wenandmei · 发表于 2011-7-31 01:00:53

回复 11# 谱写奇迹

用的是有胶的基材，我怀疑是不是生产线的员工操作失误过了除胶渣？假如除胶渣会导致这种情况么？软板厚度是0.1mm，覆盖膜是0.05mm，纯胶0.025mm；成品板厚1.0mm

wenandmei · 发表于 2011-7-31 01:03:47

回复 2# luyang1680

有图片了，帮忙分析下，谢谢

谱写奇迹 · 发表于 2011-8-1 13:16:17

个人认为应该是硬板与软板结合的纯胶溢胶问题。
还有就是1。0MM的板厚，沉洞时要特别注意。
剩下的就希望楼主找到原因后与大家分享下。

kevinmei · 发表于 2011-8-3 19:23:22

如果是走PTH需要注意PI调整，因为一般结合板用的是无胶材，本身就会沉积差；
如果是黑化就建议黑2次，1.5M/MIN；

wenandmei · 发表于 2011-8-3 20:36:05

回复 16# 谱写奇迹

图片在十楼能看到，谢谢。

wenandmei · 发表于 2011-8-3 20:38:25

回复 16# 谱写奇迹

硬板和软板间的纯胶溢胶？钻孔之后还会有溢胶么？1.0mm的板厚沉铜会有何困难啊？厚径比也不高啊。。谢谢回复

wenandmei · 发表于 2011-8-3 20:42:02

回复 18# kevinmei

是走PTH，沉铜前没有做PI调整，只做了等离子处理。

wangx054 · 发表于 2011-8-4 14:33:39

这是PI上的附着力不好造成的.如果用PTH的话建议调整PI调整时间.还有对PLASMA加一步粗化处理.一般工艺正常是不会出现这种问题的.只有2MIL的PI容易出这种问题.

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