关于沉镍金工艺在镍层产生裂痕

lxiaoy2357 · 发表于 2011-12-30 11:02:22

其實很簡單的

一般的客戶都不接受有裂痕的，如果有，那就說明製程已經存在隱患了；可以與正常的結晶對比就知道了

aowing · 发表于 2011-12-30 11:04:58

lxiaoy2357 发表于 2011-12-30 10:59
沒有電子掃描的，

没扫描，可以照像上传，
不用太清晰，能看懂字体就好。

aowing · 发表于 2011-12-30 11:09:45

lxiaoy2357 发表于 2011-12-30 11:02
其實很簡單的

一般的客戶都不接受有裂痕的，如果有，那就說明製程已經存在隱患了；可以與正常的結晶對比 ...

可是我去了几个厂家，都说有裂痕是不好，但都说没有具体标准。
还有的说只要裂痕深度不到1/2就没有问题。我晕。
而且对5000倍显微镜下，视野范围内的裂痕个数没有规定。

lxiaoy2357 · 发表于 2011-12-30 12:08:59

這就很簡單了
如果他說深度不到1/2就沒有問題
你可以問他：
1.1/2的標準他是從哪裡來的
2.如果確保所有的點都不超過1/2

aowing · 发表于 2011-12-30 12:49:06

lxiaoy2357 发表于 2011-12-30 12:08
這就很簡單了
如果他說深度不到1/2就沒有問題
你可以問他：

我搞营业的现在担当电路板购买，
最让我头痛的是，对电路板不是很熟，还有关于这个镍层腐蚀。
公司要求找深度不超过1/4以上（不包括1/4）的供应商。
IPC-4552里也好像只有厚度并没有深度一说。
希望IPC一月份的研讨后能有这方面的标注。
我要求越高对方就拐弯抹角地要求提价。

lxiaoy2357 · 发表于 2011-12-30 16:02:27

很顯然的
你對鎳層要求越高，對於供應商來說，鎳槽的MTO就要越小，成本當然要增加，提價就是ㄧ定的了

不過你們為甚麼一定要用鎳金的表面處理呢？換用其他的不可以嗎，鎳金的多多少少都會出現這樣的問題，再就是金脆問題，業界的人都很清楚的

aowing · 发表于 2012-1-2 08:23:10

lxiaoy2357 发表于 2011-12-30 16:02
很顯然的
你對鎳層要求越高，對於供應商來說，鎳槽的MTO就要越小，成本當然要增加，提價就是ㄧ定的了

确实你说得很对，有些供应商在对策一栏里就有提到把镍槽的MTO从原来的4改至3~3.5 。
至于为什么一定要用镍金，是我们顾客要求一些产品必须要用镍金表面处理。

azurewild · 发表于 2012-1-5 10:26:24

有更狠的要镍钯金的都有。

aowing · 发表于 2012-1-5 12:18:11

azurewild 发表于 2012-1-5 10:26
有更狠的要镍钯金的都有。

{:soso_e127:}那个镍钯金更贵

azurewild · 发表于 2012-1-5 13:38:30

显然更贵。软板厂有看到用的。硬板厂还没有看到哪家在用。

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