再现过孔不通，求解！~

hblilei168

偶认为二次铜有问题

biadwyni

從以上看，孔破類型有兩種：
1.二銅平整斷開的孔破，此類型應該去找前制程的問題，例如：干膜塞孔或時濕膜油墨塞孔。
2.二銅慢慢漸薄型的孔破。此類型應該為鍍錫制程異常。例如：錫槽過濾機漏氣、冰水管破損、錫光劑失調。

FPC-SM

从图片中看，一铜的效果还是不错的，问题应该出现在湿膜之后。根据湿膜的特点和断铜集中在空中部，很可能是孔内湿膜显影不净造成，以致后续的二铜和镀锡都没法在一铜上生成，在蚀刻段无保护而蚀掉了一铜。由于湿膜的流动性，制作0.5mm以下的pth有难度，显影参数要特别抓。检查方法：1）湿膜显影后检查小pth的干净度；2）对比干膜的效果来确定时不时湿膜问题。

wangshiduolei

你的孔是0.4MM，板厚是多少？有没有超出电镀的能力！板厚如果超过2.8mm。那镀铜CPK不一定能完成。
还有就是上面几位提到的，前制程的问题！！

北方的雪

1、确定是不是固定的位置孔出现问题还是个别的位置，这样就有针对去分析问题出在哪里
2、对电镀的均匀性要做相关的验证。测试一张板上中间的孔铜厚度及四周的孔铜厚度，看孔铜的均与性
3、检查钻孔的问题，是不是钻孔没有钻好，及钻孔后孔里的胶渣的清理。有没有做好。
以上是我的建议。

johnke

偶倾向于“简简单单”的观点，上面的图片明显地没有沉铜层，说明药水没有覆盖该处，而没有覆盖的原因一般是药水被气泡或干膜阻挡，不过在经过后续电镀过程后，通常很难发现干膜残留证据

yangshihong

镀锡原因 导致

whylxlwjq

从切片上看应该是，湿膜入孔引起的。0.5以下的孔在丝印时非常容易造成油墨入孔。小孔油墨入孔用眼睛看到的机率非常低。

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湿膜入孔
显影后清洗不足(包括电镀前处理)

文相

镀铜镀锡有气泡，蚀刻时，断面应该平整整齐，而此金相切片显示，上端断口整齐，而下端并不整齐！