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楼主: lxiaoy2357

跪求:ENIG板過爐後PAD表面發黑

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发表于 2012-11-19 20:51:49 | 显示全部楼层
磷含量偏低。
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发表于 2012-11-20 22:07:24 | 显示全部楼层
1.好久没来了,看了你的分析,发现镍层有点状的黑洞且有轻微的腐蚀。
2.如果阿文所说成立,应该可以看到镍层钝化不上金的现象或者金镍膜厚OK品与NG品有差别,而你的切片不存在镍层有落差,所以他的情况可能与你不一样。
3.从镍层分析确认为PCB板的异常不是SMT的问题。
4.黑色的物质分析为碳氧说明黑色物质只是有机物此类的无其它元素但异常微量的金属元素一般很难分析出来!
5.如果没有猜错从镍层点状黑洞应该为铁离子含量过高。铁离子高好像镍层黑点状腐蚀就有你打出来的镍层黑洞。
6.检查你的金槽MTO与金属离子的含量可以反向验证铁离子高会产生这种现象。
以上建议请参考!

点评

非常感謝 頭都大了,一點方向都沒有了!  详情 回复 发表于 2012-11-28 20:32
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 楼主| 发表于 2012-11-28 20:32:31 | 显示全部楼层
skyxu 发表于 2012-11-20 22:07
1.好久没来了,看了你的分析,发现镍层有点状的黑洞且有轻微的腐蚀。
2.如果阿文所说成立,应该可以看到镍 ...

非常感謝

頭都大了,一點方向都沒有了!
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