过孔的设计问题！

alex1202

对于PAD的设置问题，通俗的说就是THERMAL PAD用于与正片铜皮进行连接，FLASH用于与负片的铜皮进行连接，而ANTI PAD是用来隔离的（也就是对于没有与该层铜皮连接的PAD就需要设置ANTI PAD）。

alex1202

具体的设置你可以跟J2K斑竹要一份相关的PAD设置的资料，看看就明白了。

leishen

谢谢楼上的，我这就向j2k版主要去！
对于三种pad的功能倒是清楚的，就是在每一层的三种pad具体如何组合设置且Allegro如何处理搞不太清楚，
我在Allegro中修改via设置时，对于负片层，系统提示thermal relief pad 的flash必须和anti pad一起设置，不能只设置一个的，搞不清楚为什么，因为照道理两种pad应该是相反功能的！为什么必须同时设置？这样的话via和负片层到底相连呢还是不相连？

j2k

真不好意思，相关的资料我也没有找到这方面的，我就简单介绍一下吧：
Regular Pad是针对正片的，另外两个是针对负片的，而其中Thermal relief是针对导通时所用的，而其中anti pad是隔离用的，所用你可以在每层上都加这三项内容，Allegro会自动判断来选择具体采用那中焊盘的。
不知主要你是否可以理解？

leishen

谢谢版主，
这样的话也就是说，对于正片层，则Allegro自动只选择regular pad，对于有连接的负片Allegro则自动只选择选择thermal relief，对于无连接的负片Allegro自动只选择anti pad
没有版主解释一直不敢肯定Allegro会自动选择，再次感谢各位了！

j2k

对！
有些忙所以没有空常来看，有问题也可以直接发我mail！

alex1202

对啵，对THERMAL的理解出现错误了，谢谢J2K兄弟提醒了。