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过孔打的太密了吧,有足够的空间为什么不打开一点,不仅不美观还把内层铜箔割的一塌糊涂,还有一些应该是电源的走线怎么不加大线宽啊!
提點建議,應該是用PROTEL做的吧.總的來說,只要能布通就可以,這樣說沒有錯!但我們的布通也不是胡亂布通,在布通的前提下,我們還可做到優化啊.注意一下 VIA的排列,還有儘量減少TRACE 的轉角,還有我發現你的一顆ic旁邊有一個元件應該是CRYSTAL吧,裡面有一條走線,最好移出去.另外,空餘的地方可適量補地.是情況而定 POWER
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