请教FPC多层板问题？

3homer · 发表于 2004-9-22 20:16:49

M-Flex做过6层

tao2854 · 发表于 2004-9-22 23:09:23

我做过4层板,过程还可以成品率在80%以上.

[em02]

qiqiq · 发表于 2004-9-23 16:07:30

12楼的同志,我觉得你说的还有点内行,其余的话就不敢说了,基本上属于光说不练,

nikonfan99 · 发表于 2004-9-23 16:57:55

我做过6层FPC，8层Rigid-flex

再多，良率就惨不忍睹了。

guanbiding · 发表于 2004-9-24 13:23:56

油墨堵孔应如何控制？我是菜鸟请指教？

timorking · 发表于 2004-9-24 13:49:21

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xtun_wu · 发表于 2004-10-29 13:26:08

第一，不用PP，因为这是FPC，

第二，据我所知，四层都不用内层镀铜，六层也应该差不多

第三，层数越高越难控制，四层能控制有85%，六层能有60%，就相当不错了

第四，用压延铜较好，厂家自选

zaeovip · 发表于 2004-11-23 06:44:13

关于镀铜,我会选择做通孔镀,材料一定要压延铜,如律胜公司的PSBR1209就不错,楼上所说的良率,对于目前来说,的确是一个实话!谢谢!

slang · 发表于 2004-11-23 08:38:21

我做个几个六层的，良率百分之三十五左右，4/4线路,手机分层板

slang · 发表于 2004-11-23 08:44:39

补充：内层都不需要镀铜，材料用律胜0.5OZ压延，纯胶12um,报废主要是对位偏，以及分层边沿高底差导致的开短路。

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