對于4/4線路的板子，不知哪位高手有改善斷路、缺口和短路的高招，

Ample

对于4/4的线路，不论在线路（压膜），显影，还是各流程的磨刷，蚀铜流程，都应注意，无尘室的管理加强，显影 的速度放慢，磨刷的刷目要够大，不能太粗糙，磨痕0。8-1。0就够了，镀锡相应厚一点，尽量降低蚀铜时的侧蚀，加强蚀铜工艺的管理。
     （制程上问题是很多，我也做得好累。大家多多交流。）

axping

对于细密线路的制作请注意以下几个方面：
1、环境的清洁度，一般对于干膜房要求10000级；
2、曝光机能量分布的均匀度(一般要求在15%内-曝光盘各位置的能量偏差)及曝光温度;
3、显影压力及药水喷淋分布，一般来说线路越细（密），显影压力要求越高（因为线路越细/密，细密线位置药水表面张力的影响越大）；
4、菲林碎的影响：如减少板边干膜的面积（使用自动贴膜机及比板面稍窄干膜贴膜）可减少菲林碎的产生，另外，勤换（显影）缸也有利于提高良品率；
5、蚀刻线要调整好：如选择合适的蚀刻因子、喷琳压力等
6、对于更细密的线路（2mil/2mil）须根据工厂的实际情况对线路宽度进行调整；
7、其他问题：注意操作过程中的板面槎花等。
（我在工厂时4mil/4mil线的良品率一般在97.5%左右，2mil/2mil线的良品率一般在82%左右）

ricky_ren

tai:建議你找一下已故pcb老行家張忠朴先生的文章, 其中有較詳細的分析.
zolo:雖然你講得很好很合理, 但我還是有種你在買廣告的feel.

zolo

我跟志胜公司的一些人关系蛮好！嘿嘿！

karlzhxw

现在做HDI（NOKIA的8250手机板）的良率都达到98%以上了，说老实话，再影像转移方面的秘诀除了要求作业员照着做外，就是：清洁、清洁、再清洁。

reda

楼上的，现在过的还好吗？
是不是调到镀铜工序了！
现在公司是不是好多了！

study.tai

斑竹﹕
先前搞鍍銅，最近才接手外層！

study.tai

各位﹕
   對于大家的討論我們基本上都有考慮，目前需要的大家幫忙討論是﹕
1、刷、壓、曝、顯對于斷路、缺口的影響的貢獻度各是什麼？相應的理論或分析是什麼？
2、刷、壓、曝、顯對于短路的影響貢獻度是什麼？相應的理論或分析是什麼？

希望大家能夠給予多多的建議！

monstercai

以下是引用ricky_ren在2002-9-11 10:57:42的发言：
tai:建議你找一下已故pcb老行家張忠朴先生的文章, 其中有較詳細的分析.
zolo:雖然你講得很好很合理, 但我還是有種你在買廣告的feel.

能不能提供一些关于他在这方面著作的相关链接啊？