谁做过6层及6层以上的FPC

suifong · 发表于 2004-11-25 16:13:03

顶顶顶! dijianqun123 ,说的很对!

多层软板最关键的工序是钻孔\沉铜\对位,这三个工序没问题的话,良率可以控制在80%以上

slang · 发表于 2004-11-25 16:26:53

我用两种方案做过，１）先压3/4层，再一层一层往上叠加；２）先2/3，4/5层压合，再将两个双面叠加，最后压1.6层．第一个方案良率61%,第二个方案35%,第一个方案：涨缩较易控制，压合次数过多，材料易脆，弯折次数不好，流程也多；第二个方案涨缩不易控制，其他均比第一种方案佳.

xtun_wu · 发表于 2004-12-26 17:14:33

终于做了一回样品了，用楼上兄弟说的第一个方案做的，最小线距0，08MM。自己没测试，拿到客户那里后，客户反映一半OK，一半NG！虽然做得不好，但挺高兴！！

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D毛毛虫 · 发表于 2004-12-26 21:28:43

我用两种方案做过，１）先压3/4层，再一层一层往上叠加；２）先2/3，4/5层压合，再将两个双面叠加，最后压1.6层．第一个方案良率61%,第二个方案35%,第一个方案：涨缩较易控制，压合次数过多，材料易脆，弯折次数不好，流程也多；第二个方案涨缩不易控制，其他均比第一种方案佳,

顶一下我们做过,是觉得第二种方案比较好一点,工艺简洁一点~~

D毛毛虫 · 发表于 2004-12-26 21:30:41

哦,对了在二次钻孔是要测补正的~~~~~

young_eng · 发表于 2004-12-28 19:37:11

大家觉得现将内4层单面板做好，再压合会怎样？？？

dminpcb · 发表于 2004-12-29 10:57:53

对位会很难控制吧

jiangyongjun · 发表于 2004-12-29 20:21:15

我们公司做过六层板也采用过两种方案：１）先压3/4层，再一层一层往上叠加；２）先2/3，4/5层压合，再将两个双面叠加，最后压1.6层．这两个方案都可以，关键是做什么样的料号。多层板的难点主要在压合`形成线路`钻孔`化铜等工站。

pcj123 · 发表于 2004-12-30 14:04:25

钻孔和对位比较难控制

wpk521 · 发表于 2004-12-30 22:00:05

多层板最大难度是对位，钻孔，压合！！镀铜可以用超导比镀铜好多了

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