[推荐]--黑孔直接电镀工艺

bigro · 发表于 2004-12-20 18:44:13

好东西

谢谢

ansoncheng · 发表于 2004-12-20 20:04:32

语出惊人，非同一般！顶！[em01]

nhrenli · 发表于 2004-12-22 22:14:02

斑竹好，很高兴看到这篇资料。您的文章中有这样一段话，“黑孔液，经过不断的改进与完善，已经形成了独特的生产工艺，真正的实现了选择性直接电镀（或称完全的图形电镀）”，是否可以这样理解，-------用黑孔液印出图形后，直接电镀可以得到一块图形电路板。是这样吗？

中流砥柱 · 发表于 2004-12-23 13:41:03

顶啊，就是不明白，铜是怎么被电镀上去的？

[em06]

sunnyzj27 · 发表于 2004-12-27 04:34:12

利用碳原子的吸附能力，与导电能力。

中流砥柱 · 发表于 2004-12-27 08:55:13

谢谢楼上的朋友。我有个问题，电镀后的孔，引其中留有碳原子，会使得fpc过孔很硬，容易折断吧。

wenewater · 发表于 2005-2-5 16:02:11

感恩...

受教了...

lnpo125 · 发表于 2005-2-6 09:37:58

黑孔和黑影也是有自己的缺点的。它在做多层板（》4）时需要多多注意的

[em01][em01][em01][em01][em01]

ljf11783 · 发表于 2005-2-13 22:11:36

可以试试安美特的neopect

gary999 · 发表于 2005-10-19 14:26:30

thx----

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