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PCB论坛网»论坛 › 设计开发 › SI高速设计 › 在PAD上打Via会有什么影响？

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楼主: ahjie

在PAD上打Via会有什么影响？

发表于 2005-6-1 19:31:06 | 显示全部楼层

BGA焊盘只能打激光孔，打通孔会导致漏锡，SMT的时候BGA焊接良率会低

原则上焊盘大小接近通孔就不要在焊盘上打

如果是调试板，不上SMT线，可以在一些贴片器件上打孔，这样省地方，layout也快一点

EDA工具有设置是否允许在SMD PAD上打VIA

当然，有些焊盘很大，一些电源IC通常会有散热焊盘，这个时候可以在焊盘上打孔帮助散热

铺铜越多，散热越好

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发表于 2005-11-25 19:25:52 | 显示全部楼层

手机设计中经常需要在PAD上打通孔。0.3的孔是没有问题的

[em05][em05][em05]

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发表于 2005-12-1 14:40:11 | 显示全部楼层

PAD上打空对信号质量来说，个人觉得是有好处的，其他的工艺方面不甚了解

找SMT工作，就到SMT人才网!!

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发表于 2005-12-1 14:50:28 | 显示全部楼层

要求厂商做塞孔,没什么问题

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发表于 2005-12-1 15:09:43 | 显示全部楼层

如题，俺也不太了解，望高人指点

找SMT工作，就到SMT人才网!!

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发表于 2005-12-1 16:43:52 | 显示全部楼层

我觉得对信号有好处，对制作pcb,焊接会带来麻烦。

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发表于 2005-12-1 17:15:57 | 显示全部楼层

打盲孔是没关系的,通孔就容易流锡,可以塞孔来解决

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发表于 2005-12-8 10:04:25 | 显示全部楼层

我没有做过手机的设计，但是如果via at pad的话，会脱焊

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发表于 2005-12-23 22:19:46 | 显示全部楼层

ding

找SMT工作，就到SMT人才网!!

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