为什么要镀镍

sbwang_billy · 发表于 2005-1-15 22:13:46

没有镍,可以在铜上镀金吗?

[em05]

ljf11783 · 发表于 2005-1-16 09:16:25

镍主要防止金层扩散,增加可焊性!

young_eng · 发表于 2005-1-17 17:41:33

受益

evsaint · 发表于 2005-1-17 19:57:02

镀金和化金不可混为一谈！

1.镀镍金表面处理中镍的主要作用就是阻隔金与铜

2.化镍浸金表面处理镍层是作为焊接面的，金主要是用来保护镍层；当然有时也用作bonding

symdx2764067 · 发表于 2005-2-6 21:36:57

金会渗透到铜里，对焊盘的可焊性可靠性有影响，镍起阻隔作用，同时镍有可焊性，金起保护作用。有道理

wenxue_li · 发表于 2005-2-16 13:30:36

不管镀金和化金.(当然金手指除外):

1. 金层只是保护层,防止Ni氧化,污染.

2. Ni层是阻挡层,防止Au/Cu相互扩散导致发黑不能焊接,NI是真正的焊接平台.(当然顺带也可增加硬度).

所以:金在焊接前瞬间已经融化入Sb/Pb里面-----所以金太厚会导致焊接点的脆性(0.05-0.2um即可).而Ni在2um以上即可完成阻挡及焊接的功能.

可参考资料或白蓉生相关著作.

[em01]

希元君 · 发表于 2005-2-22 05:58:49

以下是引用timorking在2004-12-26 12:15:15的发言：

楼上各位都可以发表自己的看法很有道理，我在这里插两句。

从smt技术来看，镍可以与焊料中的锡形成结合力良好的共晶组织，保证将来的结合力，同时镍可以与清洁（非光洁）的铜面紧密结合，这个就可以保证元器件很好的固定在电路板上。金的话一般可以理解为一种表面保护在焊接过程中的作业并不十分明显，毕竟它的厚度也很薄。

支持你，补一点，金的导电性很好。可减少电流损耗。

LUOXUANDONG · 发表于 2005-3-3 11:29:26

10的我认同

victory140909 · 发表于 2005-3-5 01:29:00

cfen811218 · 发表于 2005-3-11 14:30:56

16楼的我同意你的看法.顶下先!!![em01]

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