蚀刻残铜？

jolen · 发表于 2006-6-3 13:22:32

內層板整板面殘銅之前我們公司也經常有，查了好多原因才查出是基板本身有殘膠造成的，一般12mil以下的基板容易出現，因為基板薄，不易磨刷，表面殘膠不易去除

hanshiping1234 · 发表于 2006-6-4 15:59:17

是什么于膜，干膜不行，换掉。我以以前也遇到过。

magal · 发表于 2006-6-6 10:34:17

换成什么?湿膜,还是换个厂家

birdsmy · 发表于 2006-6-7 10:58:01

[em01][em01][em01]

shunjiande · 发表于 2006-6-24 19:24:50

没有具体的东西。大家都是在这里瞎猜~~~~~~~~~

hwtsang · 发表于 2006-6-25 22:22:28

"內層板整板面殘銅之前我們公司也經常有，查了好多原因才查出是基板本身有殘膠造成的，一般12mil以下的基板容易出現，因為基板薄，不易磨刷，表面殘膠不易去除"

我们公司要求24MIL以下的板必须除胶！！

mhl1658 · 发表于 2006-6-26 09:54:53

问题：

1.干膜问题or湿膜

2.蚀刻液问题

3.蚀刻机问题

dg_yxs · 发表于 2006-6-27 11:07:32

多数是干膜问题，我们以前也有过．

david-chen · 发表于 2006-6-27 13:47:48

1、用光铜板做整板蚀刻实验，确定是否是固定位置。若是请检查固定位置的喷嘴与管路。

2、确定显影点与前后水洗。

3、确定基铜与镀铜层厚度与蚀刻能力，从而确定线速。

pcb_32888832 · 发表于 2006-6-27 16:09:08

内层有孔，哈哈哈哈。。。。

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