以下是引用迎风一刀斩在2005-4-5 0:14:30的发言：
可能原因如下：
镀铜槽本身的问题
1、阳极问题：成分含量不当导致产生杂质
2、光泽剂问题（分解等）
3、电流密度不当导致铜面不均匀
4、槽液成分失调或杂质污染
5、设备设计或组装不当导致电流分布太差
…………
当然作为镀铜本身来讲；以上问题导致粗糙的可能性不大
前制程问题
PTH制程带入其他杂质：
1、活化成分失调钯浓度太高或者预浸盐残留板面
2、速化失调板面镀铜是残有锡离子
3、化学铜失调板面沉铜不均
4、镀铜前酸洗不当导致板面残留杂质
………………
黑孔制程：
微蚀不净导致残碳
抗氧化不当导致板面不良
烘干不良导致微蚀无法将板面碳剥除导致残碳
电流输入输出不当导致板面不良
…………
一般板面粗糙一是镀铜本身问题；二是污染源带入。其三便是人员操作失误。另外材料本身如果不良（比如粗糙；残胶等）也会导致。原因很多；以上个人意见；仅供参考
这个问题可是一刀兄的强项啊．为这个，当初可搞了好长一段时间．怎样现在公司还有吗？ | 
发表于 2005-4-8 10:52:36
