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楼主: peter800801

电解铜箔、压延铜箔有什么区别

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发表于 2005-6-30 17:04:09 | 显示全部楼层

好的

好的
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发表于 2012-2-20 16:58:30 | 显示全部楼层
电解铜导电性好一些啊,压延铜绕曲性要好
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发表于 2008-9-30 11:14:58 | 显示全部楼层
学了些知识
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发表于 2008-11-3 13:00:48 | 显示全部楼层
心里乐
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发表于 2012-2-18 17:21:05 | 显示全部楼层
电解铜箔是利用电化学原理通过铜电解而制成的,制成生箔的内部组织结构为垂直针状结晶构造,其生产成本较低。而压延铜箔是利用塑性加工原理通过对铜锭的反复轧制-退火工艺而成的,其生箔的内部组织结构为片状结晶组织,箔材产品延展性较好。现阶段在刚性电路板的生产中主要采用电解铜箔,压延铜箔主要用于挠性电路板中。
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发表于 2012-2-23 21:47:05 | 显示全部楼层
又学到了一些东西,感谢各位!
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发表于 2012-3-27 22:10:40 | 显示全部楼层
1、制作工艺上的不同。压延材料采用涂布方式、电解材料是采用电镀的方式。
2、因制作工艺上的不同,其价格上夜游很的大的差异。
3、压延材料的柔性要比电解的好!耐弯折!!!
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