如何解决FPC的板弯及板翘

yuzhou · 发表于 2005-10-5 02:49:27

如若上面各位所说的又当如何处置呢？[em06]

莲花香片 · 发表于 2005-10-6 15:15:11

学习一下.

hblwk · 发表于 2005-10-7 14:22:24

CCL材料中，CU、PI和胶粘剂的膨胀系数不同，在加温或烘烤过程中出现此现象，

可能还有其它方面的原因吧。

jimmyfpc · 发表于 2005-10-8 00:22:38

使用美国杜帮PI或日本钟渊PI的覆铜箔材料，就我所知翘曲较小，另外覆铜箔与覆盖膜的材料搭配也是很重要的。就好使用同一公司的PI膜。请参考！

tonyfpc · 发表于 2005-10-8 08:39:17

有道理！多谢各位！！学到了很多！

Alex123 · 发表于 2005-10-8 14:03:27

这个和设备是有一定的关系的，未请教你们用的是哪家的设备阿？

湿制程方面的〉

cai8899 · 发表于 2005-10-13 10:50:31

請問爲何搭配1mil的cvl，改用0.5mil的

應該會有改善的。

haiyu · 发表于 2005-10-14 10:54:43

请问你所说的是单面,还是双面?这样一来才好分析是设计问题还是材料或工艺问题.[em05]

rentu · 发表于 2005-10-14 23:06:00

路过，学习

yuzhou · 发表于 2005-10-14 23:21:04

采用无胶CCL应该可以解决啦！[em05]

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