想知道现在HDI板生产流程吗?

sample · 发表于 2003-3-3 19:24:00

水平电镀成本贵啊！

鬼影 · 发表于 2003-3-11 11:59:00

成本贵才有高利润呀

季风 · 发表于 2003-3-17 19:45:00

有好的方法可以减少水平电镀线产生的铜粒问题么？

johnsongeng · 发表于 2003-3-20 21:01:00

我也碰到这个问题，因为第一块板进拉及最后的一块收拉时，会严重烧板，而电流密度是固定不变不可调的，所以还没能找出有效方法杜绝。

季风 · 发表于 2003-3-25 23:17:00

不过我现在感觉好象水平电镀线保养更重要，还要定时钩测整流器电流，处理有问题的阴极滚轮和导线问题好象好点了

johnsongeng · 发表于 2003-8-15 08:54:00

现在我又见到一种制作方法：外层镭射孔由于镭射机无能力，同时为了能更易于控制，在外层时使用绝缘层涂布，再进行镭射钻孔，之后板电加厚（填孔电镀），我为他们庆幸的是可以完全杜绝在绿油时出现的塞孔不良与出货的外层开路。

secretary · 发表于 2003-8-15 10:45:00

我怎么听不懂，告诉我什么HDI板，好吗？谢谢！

johnsongeng · 发表于 2003-8-17 08:50:00

简单说主要是手机板，
其中文意思是高精密度内部连接，
难的是外层线路3mil/3mil(最小2.5mil/2.5mil)，ring为7C，绿油开窗3C，

johnsongeng · 发表于 2003-8-17 08:51:00

简单说主要是手机板，
其中文意思是高精密度内部连接，
难的是外层线路3mil/3mil(最小2.5mil/2.5mil)，ring为7C，绿油开窗3C，

kh4018 · 发表于 2003-8-17 17:46:00

说得好啊，我也想多了解点HDI的制作

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