层压问题

efeiefei2728 · 发表于 2005-10-17 16:49:17

我把刷子给换了，效果是有点，不过问题是层压产生的，在后面解决也不是办法。

还是从层压工艺着手吧，从室温加到165度可能需要40分钟，1~3MPa的压力应该可以吧，成压压力我可以慢慢降下来，看压不实的现象会不会增加。还有上面那位仁兄说到“离型材料的好坏也直接影响溢胶量”，能不能具体解释下，本人在此谢过啦！（胶厚是1/2mil的）

[此贴子已经被作者于2005-10-17 16:51:17编辑过]

yuzhou · 发表于 2005-10-18 00:11:53

“离型材料的好坏也直接影响溢胶量”，这句话是有一定的道理的···[em05]

efeiefei2728 · 发表于 2005-10-19 08:33:16

能不能具体点呢？？

angelitjgd · 发表于 2005-10-24 22:00:32

延长预压时间就OK了，二楼的方法不是很好，容易产生气泡。

yuzhou · 发表于 2005-10-25 10:50:56

生产效率呢？

真的会产生气泡！

[em05]

lili85 · 发表于 2005-10-25 23:22:59

不是太懂,支持一下

efeiefei2728 · 发表于 2005-10-26 13:55:56

我试着从50度上板，预压30分钟，1-3MPa，成压用了13MPa，结果压不实现象增多，溢胶还是有，不过好一些了。在焊盘区用显微镜看会有一点一点的胶粒，中间也有

我是锦涛 · 发表于 2005-11-10 21:33:02

同意5楼朋友意见

waltermei · 发表于 2005-11-15 16:43:09

这不是直接的根本的办法,改来改去不还是为了防止溢胶呀,最好建议换一个阻胶性比较好的离型膜,那样就不用费那么大的力气了.参数经常改变的话,品质不会很稳定,会处于一个波动状态.如果产能小的话,可以改动试试.

yuzhou · 发表于 2005-11-16 01:22:55

建议有杜邦或卡特的离型膜，就是价钱贵了好多（按照目前市场价格可能是一般常用离型膜的10倍多）

他能有效的改善溢胶和产品的平整度

如若有条件的话楼主可向供应商索取样品试验

以上仅供参考

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