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从清洗和吹干方面找一下原因吧。最后的水洗是否是DI水啊?风刀切水能力及吸水滚轮的保养?
此板应该是按健,防焊后会去化金.有没有印可剥胶流程,osp应该在化金后可以排除后制程所造成!既然是个别单一发生与化金药水/WTO/条件没有关系!会不会是防焊时间长了点?再就是条件:侵泡在金槽时间过长?温度高?
以上建议供参考
13430409578
我认为是退锡不净所致。
能否说下阻焊后的详细流程以及作业方式
防焊前走pumice(甚至考虑走两次),不要走药水前处理,看能否解决,
若是还不行,那可能是去膜线的问题,点检一下吹干是否有影响?
貌似你这板子表面处理工艺是沉金+OSP的手机HDI板板?你的图上看不清楚,只看见有一面是明显的OSP而已!
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