软硬结合板孔无铜问题

wenandmei · 发表于 2011-8-4 20:38:28

回复 22# wangx054

板子是没有用PI调整液进行处理的，只是做了等离子处理，等离子的条件也一直没变，就只有这一次这款板出了问题，后面补投的都OK。
还有为什么2mil的PI容易出问题呢？

wangx054 · 发表于 2011-8-8 18:25:10

PI和化学铜的结合力不好.只有经过电浆的粗化处理才能提高其结合.据美国MARCH和韩国JSJ的工程师说对PI粗化有明显效果的是H2气体. 电浆处理后有一定的时效性.不能停滞太久.不然表面活性会降低.

wenandmei · 发表于 2011-8-11 12:54:34

回复 24# wangx054

会不会是钻孔的问题啊？等离子的参数一直没变过？一般做完等离子后最多能停留多久呢？

wangx054 · 发表于 2011-8-15 15:13:36

从图片来看不像是钻孔参数有问题.只存在软板PI处无铜. 一般要看环境不过最好不要超过一天.你可以用达因笔测试一下他的表面张力.过PLASMA 前和后的差别然后在放一段时间在测试一下大概就可以摸索出来了.

treey1999 · 发表于 2011-8-15 15:46:23

学习中。。。。。。。

shansff · 发表于 2011-10-15 16:50:44

我认为是沉铜不良，因为他的问题也就是在一个fpc处，只要调整下参数，问题不大

新手学习中 · 发表于 2012-7-23 15:49:35

学习中。。。。。

skyxu · 发表于 2012-7-23 20:31:12

欣赏下！学习！

wangx054 · 发表于 2012-7-24 18:09:27

沉铜是用专用的药水还是硬板的药水啊从图上看没有PI处没有沉上铜,也就是说PI的结合力不够造成的.最好加一道PI调整.比较可靠一点.如果是用硬板的药水的话,就要在等离子上下点功夫了,不过硬板的药水对2MIL的无胶材料一般都沉不上.

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