使用道具 举报
wanghanq 发表于 2013-6-14 22:53 封装中考虑了器件内部铺铜处理,值得推荐借鉴
本版积分规则 发表回复 回帖后跳转到最后一页
Archiver|小黑屋|手机版|PCB设计论坛|EDA论坛|PCB论坛网 ( 沪ICP备05006956号-1 )
GMT+8, 2025-10-31 17:52 , Processed in 0.123187 second(s), 16 queries .
Powered by Discuz! X3.4
© 2001-2023 Discuz! Team.