蝕刻均勻性的控制

magibt · 发表于 2006-2-14 00:58:47

学习

不懂这个

merite · 发表于 2006-2-15 11:35:51

建议采用基材铜薄的板，原后二次铜镀到客户要求的厚度，这样就可以很好的控制均匀性了。要不改用沉厚铜也行。

[em03]

feixiangyu · 发表于 2006-2-15 16:57:31

QUOTE:

以下是引用sihai168在2005-4-3 13:39:46的发言：

电镀渡铜均匀性保持在80%以上，蚀刻机均匀性在85%以上做什么板就都不会有问题。我认为电镀渡铜均匀更时关键，因为那更难控制，而蚀刻机均匀时很容易调整的。至于电镀渡铜均匀性达不到，那就只好补偿线径了。

同意以上观点，控制电镀均匀性！

johnxusz · 发表于 2006-2-15 23:22:11

请教一下，85%是什么是什么概念？谢谢！

kindwolf · 发表于 2006-2-16 09:39:20

提高电镀均匀性是说的容易做的难啊，想当初我为了提高电镀均匀几乎把整条电镀线改造了一遍，搞得设备组的兄弟现在一见我就叫惨，不过幸好改的很成功，均匀性提高了一倍，不错，对蚀刻的改善效果很明显。

天涯 · 发表于 2006-3-4 17:41:02

改善电镀均匀性，另蚀刻做好压力调整

hellotsx · 发表于 2009-7-2 12:08:03

蝕刻均勻性的公式怎麼算出來的請教各位大大!!!!

tony制程工程师 · 发表于 2009-7-2 21:21:42

蚀刻均匀性达到85%以上基本自身制程已经ok.其他应考虑的因素为:

1.蚀刻侧蚀大小(跟设备,药水,参数关系很大).

2.镀铜均匀性状况,R值控制在0.4以内ok.

3.阻抗排版设计.(可以改在板边设计).

阻抗主要受其以下因素影响及权重.

介质厚度:影响度:l=2.04

面铜厚度:影响度:l=0.17

外层线宽:影响度l=0.54

以上:供参考.

tony制程工程师 · 发表于 2009-7-2 21:23:40

蚀刻均匀性计算方式:

=3*(标准差/平均值)*100%.

其他公司还有1倍标准差计算,这样计算蚀刻均匀性会好一些.

jason_zeng · 发表于 2011-3-11 17:47:38

学习！！！

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