蚀刻均匀性?

hgwinson · 发表于 2006-1-24 13:42:37

總結以上都是,但最重要的是測蝕刻點.

PCB游客 · 发表于 2006-2-9 00:03:13

大家把设备的能力忘了,也要注意设备的缺陷,上下喷淋的一致性,象宇宙设备有的下喷淋会让滚轮给把药液分散开,这就需要适当的改进

shunjiande · 发表于 2006-2-12 00:09:47

測蝕刻點.怎么搞啊，请大侠说说

norcyclone · 发表于 2006-5-5 22:28:37

用厚一点的基材板，2OZ的应该可以了

先检查喷嘴之类的

再调整压力，做图形法

andahui · 发表于 2006-5-6 22:59:58

药水的控制范围，放板的方式和你测量侧蚀的方式

TAIYO-WEI · 发表于 2006-5-11 16:57:53

同意!

补充一点!还要考虑在相同的蚀刻比下,不同厚度的铜厚以及膜厚的影响.

wangrl32 · 发表于 2006-8-25 11:59:13

均匀性的测试方法及计算公式有好多种,要同药水商及设备商确定一个合理的计算公式

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