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楼主: golden1

为什么要镀镍

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发表于 2005-3-13 14:09:24 | 显示全部楼层
请问各位是金与锡焊接合金强度高还是铜与锡焊接合金强度高?
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发表于 2005-4-28 09:00:22 | 显示全部楼层

另外,金的耐磨性及導電性好

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发表于 2005-5-18 17:17:30 | 显示全部楼层
哪里有镀镍厂商啊?我们这里都不好.我们在苏州
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发表于 2005-5-19 04:45:18 | 显示全部楼层
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发表于 2005-5-22 00:28:23 | 显示全部楼层
电镀镍金实际上是在金手指部位用作接插作用,需电镀镍,再电镀镍金合金或钴金合金,通常指耐磨金或硬金;化镀镍金是指做SMT用的,镍做焊垫,起牢固作用,镍易钝化,镀上一层金(置换金)保护镍不钝化,化金厚度0.03um左右,金的可焊性很好,在SMT过程中金和焊料混合在高温下与化镍层结合牢固,故镍层是焊垫
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发表于 2005-9-29 11:32:01 | 显示全部楼层

这个贴子好,

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发表于 2005-9-29 20:45:16 | 显示全部楼层
顶一下, 不错。受益!谢谢楼上的诸位
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发表于 2005-10-7 13:03:24 | 显示全部楼层
原来如此!
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发表于 2005-10-7 13:48:31 | 显示全部楼层

我说一说:

在铜上可以直接镀金,但是实践表明,在铜面上直接镀金,会在铜面与金面的界面处形成一个扩散层,这个扩散层会随时间的推移而增厚并成疏松态(是由于铜与金的结晶体系不同而引起的形变造成),因此容易受空气中的水分、二氧化碳、二氧化硫等入侵形成铜的盐类,这将影响其电性能及焊接性能。因此也就采用镀金之前先在铜上镀上一层一定厚度的镍作为“阻挡层”的镀镍金工艺(镍的结构特性决定其不会与铜金相互扩散)。鉴于镍的特性也就决定了其作用:1)耐磨,适合用于接插端子的表面处理;2)可焊,适合用于焊盘的表面处理。

同意的朋友顶一顶

[em05]
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发表于 2005-10-8 03:00:58 | 显示全部楼层

谢谢楼上各位大侠亲倾奉献!!!

俺学到了不少东西~~~~~

[em05]
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