使用道具 举报
另外,金的耐磨性及導電性好
这个贴子好,
我说一说:
在铜上可以直接镀金,但是实践表明,在铜面上直接镀金,会在铜面与金面的界面处形成一个扩散层,这个扩散层会随时间的推移而增厚并成疏松态(是由于铜与金的结晶体系不同而引起的形变造成),因此容易受空气中的水分、二氧化碳、二氧化硫等入侵形成铜的盐类,这将影响其电性能及焊接性能。因此也就采用镀金之前先在铜上镀上一层一定厚度的镍作为“阻挡层”的镀镍金工艺(镍的结构特性决定其不会与铜金相互扩散)。鉴于镍的特性也就决定了其作用:1)耐磨,适合用于接插端子的表面处理;2)可焊,适合用于焊盘的表面处理。
同意的朋友顶一顶
谢谢楼上各位大侠亲倾奉献!!!
俺学到了不少东西~~~~~
本版积分规则 发表回复 回帖后跳转到最后一页
Archiver|小黑屋|手机版|PCB设计论坛|EDA论坛|PCB论坛网 ( 沪ICP备05006956号-1 )
GMT+8, 2025-5-19 19:12 , Processed in 0.103055 second(s), 12 queries .
Powered by Discuz! X3.4
© 2001-2023 Discuz! Team.