蚀刻残铜？

shidou · 发表于 2006-6-27 21:30:54

ding

xudong758963 · 发表于 2006-6-28 09:10:00

1、用光铜板做整板蚀刻实验，确定是否是固定位置。若是请检查固定位置的喷嘴与管路。

2、确定显影点与前后水洗。

3、确定基铜与镀铜层厚度与蚀刻能力，从而确定线速。

4 看板面是否有胶！

s3bovey · 发表于 2009-4-12 05:54:00

2mm?

搞不懂哦

初学

gu2003ling · 发表于 2009-4-14 20:32:06

QUOTE:

以下是引用hwtsang在2006-6-25 22:22:28的发言：

"內層板整板面殘銅之前我們公司也經常有，查了好多原因才查出是基板本身有殘膠造成的，一般12mil以下的基板容易出現，因為基板薄，不易磨刷，表面殘膠不易去除"

我们公司要求24MIL以下的板必须除胶！！

请问除胶流程怎么弄

jason_zeng · 发表于 2011-3-11 17:48:28

学习学习啊！！！

zhangjia6666666 · 发表于 2011-3-15 23:30:26

我认为和蚀刻机没太大的干系应该是前工序《显影曝光》建议楼主去找找原应

anhappyboy · 发表于 2011-3-17 16:49:59

内层虽然搞到镀铜层........相当无语

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