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前处理水洗不够
这种情况我看到3次,一般出现在高纵横比的孔中(6:1以上),我遇到其中一次的情况是镀3次铜的(孔径0.3mm,板厚2.4mm,排孔中间环状无铜,有蚀刻的痕迹).
走的流程是机械钻孔+磨板+除胶+沉铜+直流全板+脉冲全板+外层干菲林+图形电镀+碱性蚀刻,切片显示,直流全板和脉冲全板的铜电镀很好,而图形电镀只有孔口镀上很薄的一层,越靠近孔中间,电镀铜越薄,到正中出现环状无铜。
直接原因是镀锡不良,但是什么影响镀锡呢?为什么制作10:1,13:1的板时都没出现这种情况(也有排孔),钻孔我不懂,请问各位高手,钻孔方式有影响没?
这种情况我看到3次,一般出现在高纵横比的孔中(6:1以上),我遇到其中一次的情况是镀3次铜的(孔径0.3mm, ... csuzxm2000 发表于 2005-9-4 01:38
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