想知道现在HDI板生产流程吗?

jpxh_7784 · 发表于 2003-8-20 01:05:00

以下是引用johnsongeng在2003-8-17 8:51:14的发言：
简单说主要是手机板，
其中文意思是高精密度内部连接，
难的是外层线路3mil/3mil(最小2.5mil/2.5mil)，ring为7C，绿油开窗3C，

请问7C是一种什么单位？ring有何作用？

johnsongeng · 发表于 2003-8-21 15:03:00

C为公制单位，表示1C=10um，ring为我们平时所说铜环。

christophe · 发表于 2003-11-28 20:34:00

good, that is what i wanna

yanbin_fan · 发表于 2003-12-4 21:31:00

先回复一下拿到敲门砖！！！

yanbin_fan · 发表于 2003-12-4 21:39:00

为什么看不到呢？

PCB侠客 · 发表于 2003-12-7 18:04:00

真是受益非浅！！！

czx · 发表于 2003-12-18 19:41:00

二阶HDI盲孔指的是什么？

mypcb · 发表于 2003-12-20 10:27:00

我想知道

colinxp · 发表于 2003-12-23 12:45:00

我想知道水平电镀是怎么回事？

bhcww · 发表于 2003-12-25 21:23:00

請問可以直接雷射成孔嘛？如可以需用啥雷轉機，啥基材呢？
先雷轉再機轉合理嘛？機轉後粉塵掉進雷轉孔可不易驅除啊！
以下為1+n+1（n=1)之流程。

开料--磨边--烘烤-----内层D/F--内层蚀刻--AOI--棕化--压板--锣边--打定位孔--蚀刻--镭射钻孔--机械钻孔--水平沉铜--水平电镀--塞孔--刷溢膠---薄銅---内层D/F--内层蚀刻--AOI--棕化--压板--锣边--打定位孔--蚀刻--镭射钻孔--机械钻--水平沉铜--水平电镀--外层D/F--外层蚀刻--AOI--W/F--化金
其中有板只有化金或抗氧化或二次D/F再化金
压板分一次,二次,三次或更多;
注：一壓二壓三壓需識別，每一層對位孔對位靶需識別！
重點控制在内層漲縮與刷溢膠。磨边--烘烤是控制基板R值，便於對位控制漲縮。

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