Desmear+PTH+Plating或直接电镀专贴

kuhn · 发表于 2007-7-24 22:58:00

QUOTE:

以下是引用hwh6159在2007-1-4 23:00:00的发言：

请教:如何改善High Tg板料Pullaway的问题?

可以试试罗门哈斯的3303 Sweller

xiaoxiaojia · 发表于 2007-8-10 20:58:00

QUOTE:

以下是引用yj02110553在2007-5-28 16:55:00的发言：

初次开缸使用他们的药水吗？我直前也有用到过，并此问题有询问过罗门哈斯的客服工程师．

具他们介绍，前几次的用量会相对比较大，因为我们的阳极均为新阳极，阳极膜初成，阳极内含有光泽剂的量不到饱和状态，所以不管你是停产还是连续生产你的用量都会较后续要大．当阳极饱和后用量就会下降并稳定．

我也请教过，回答如出一辙

事实却未必如此

tantian · 发表于 2007-8-13 02:22:00

有做黑孔的？[em05]

swalf · 发表于 2007-8-13 11:20:00

怎么没有关于填孔（埋孔）方面的讨论，具我所知，目前世界领先的PCB（刚性板）主要针对填孔技术和阻抗，对镀铜要求很高，一般垂直线是达不到要求的。

guygong · 发表于 2007-8-13 23:47:00

一铜铜粉如何产生及解决

一铜铜粉产生及解决办法?

铜粒氯离子硫酸铜光剂等成份正常

跪求方法

hoff_zheng · 发表于 2007-9-5 12:55:00

QUOTE:

以下是引用kuhn在2007-7-24 22:58:00的发言：

可以试试罗门哈斯的3303 Sweller

罗门哈斯有专门配合高Tg材料的去钻污药水,其中溶胀就是用3303,去钻污用213A(高锰酸钠体系),但是从反应后的SEM图像来分析，也完全不能形成蜂窝状的结构，而且成本比211+高锰酸钾的体系至少在5倍左右,实际上很多厂家都会使用高锰酸钾药水进行加工

hoff_zheng · 发表于 2007-9-5 12:58:00

QUOTE:

以下是引用guygong在2007-8-13 23:47:00的发言：

一铜铜粉如何产生及解决

一铜铜粉产生及解决办法?

铜粒氯离子硫酸铜光剂等成份正常

跪求方法

不要把思维固定在一铜的电镀，实际上沉铜层本身的结构很值得怀疑，总之，大部分的原因还是在于电镀前就出问题了。

张明 · 发表于 2007-9-9 15:07:00

呵呵,我现在的这家公司就是用EP1000电镀光剂做厚背板

盲孔是不怎摸样?

freedong025 · 发表于 2007-9-13 22:39:00

好的

tantian · 发表于 2007-9-28 00:37:00

各位：

黑孔后铜面颜色不一致，

有水纹印，

表面有碳粉，

是咋回事？？？？？

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